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家登表示，EUV技術是未來7奈米以下先進製程關鍵，為配合全球半導體客戶發展進程，家登同步研發相應的光罩傳載解決方案。目前通過測試最新版本的EUV POD比照艾卡債協商2017青年留學貸款高雄借錢管道司摩爾微粒防護的最新標準，與光罩接觸點皆為耐磨材質，能有效減少微塵粒（Particle），提供EUV光罩在製程站間傳送與儲存的高效能防護。青年創業貸款率利最低銀行2017
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青年結婚貸款設備廠家登（3680）布局極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）多年，並於農曆年前再次通過微影設備大廠艾司摩爾（ASML）EUV機台測試，結果證明家登已取得EUV市場入場門卡債協商專線票。
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